中國經(jīng)濟(jì)網(wǎng)北京2月11日訊 利揚芯片（688135.SH）1月25日發(fā)布2024年度業(yè)績預(yù)告。經(jīng)利揚芯片財務(wù)部門初步測算，預(yù)計2024年度將出現(xiàn)虧損，實現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤為-5,200萬元至-7,000萬元，與上年同期（法定披露數(shù)據(jù)）相比，將減少7,372.08萬元到9,172.08萬元，同比減少339.40%到422.27%。

　　預(yù)計2024年度實現(xiàn)歸屬于母公司所有者的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤為-5,500萬元至-7,500萬元；與上年同期（法定披露數(shù)據(jù)）相比，將減少6,637.16萬元到8,637.16萬元，同比減少583.66%到759.54%。

　　利揚芯片于2020年11月11日在上交所科創(chuàng)板上市，公開發(fā)行新股數(shù)量為3,410萬股,占發(fā)行后總股本的比例為25%，發(fā)行價格為15.72元，保薦機(jī)構(gòu)（主承銷商）為東莞證券股份有限公司，保薦代表人為王睿、張曉梟。

　　利揚芯片上市募集資金總額為53,605.20萬元；扣除發(fā)行費用（不含增值稅）后，募集資金凈額為47,094.26萬元。2020年11月5日披露的招股書顯示，公司擬募集資金47,094.26萬元，分別用于芯片測試產(chǎn)能建設(shè)項目、研發(fā)中心建設(shè)項目、補充流動資金項目。

　　利揚芯片上市發(fā)行費用（不含稅）總額為6,510.94萬元，其中東莞證券股份有限公司獲得保薦及承銷費用4,173.02萬元。

　　2024年7月17日，利揚芯片發(fā)布的向不特定對象發(fā)行可轉(zhuǎn)換公司債券上市公告書顯示，本次發(fā)行可轉(zhuǎn)換公司債券募集資金總額為52,000.00萬元（含發(fā)行費用），募集資金凈額為51,288.91萬元。本次發(fā)行可轉(zhuǎn)換公司債券募集資金扣除保薦承銷費后的余額已由保薦人（主承銷商）于2024年7月8日匯入公司指定的募集資金專項存儲賬戶。天健會計師事務(wù)所（特殊普通合伙）于2024年7月8日對本次發(fā)行的資金到位情況進(jìn)行了審驗，并出具了編號為天健驗〔2024〕3-18號的《驗資報告》。

　　經(jīng)計算，上述兩次募資合計10.56億元。

　　2023年6月8日，利揚芯片發(fā)布的2022年年度權(quán)益分派實施公告顯示，本次轉(zhuǎn)增股本以方案實施前的公司總股本137,421,920股為基數(shù)，以資本公積金向全體股東每股轉(zhuǎn)增0.45股，共計轉(zhuǎn)增61,839,864股，本次分配后總股本為199,261,784股。股權(quán)登記日2023年6月14日，除權(quán)（息）日2023年6月15日。